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HBM备受追捧，韩美半导体扩产关键生产设备
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工
时间：2023-08-03 | 阅读量：168
美光基于1β 24Gb芯片的24GB HBM3已开始送样
美光科技宣布，已开始送样其首款8-high 24GB HBM3 Gen2内存产品，带宽大于1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解决方案提高50%。其每瓦性能比前几
时间：2023-08-01 | 阅读量：91
消息称西部数据剥离NAND Flash部门与铠侠合并，或将于8月前达成协议
据外媒报道，铠侠与西部数据经过数月协商，将在今年8月前达成协议。
消息来源称，这笔交易可能由西部数据以免税的方式把闪存事业分拆出来，以与铠侠合并。西部数据将拥有合并后新公司略超过50
时间：2023-07-31 | 阅读量：1731
3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！
闪存进入立体堆叠时代之后，在存储大厂推动下，闪存堆叠层数越来越高，目前已经突破200层大关。不过，大厂对于层数的追求永不止步，根据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030
时间：2023-07-06 | 阅读量：97
传AMD、微软和亚马逊等排队竞购SK海力士HBM3E
SK海力士HBM3E大受人工智能(AI)业界追捧，有消息称英伟达等AI科技巨擘已大排长龙，等着下单预购。
据外媒引述半导体业内报导，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技
时间：2023-07-05 | 阅读量：94
西安紫光国芯在VLSI 2023发表嵌入式多层阵列DRAM论文
近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI 2023技术与电路研讨会上(2023 Symposium on VLSI Technology and Cir
时间：2023-07-04 | 阅读量：117
HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占
据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。
报道指出，三星电子即将量产的16GB和24GB容量的HBM3存储芯片
时间：2023-06-30 | 阅读量：116
江波龙月内再度出手封装大厂：拟收购力成苏州70%股权
今日，江波龙发布公告称，已和力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）达成协议，公司拟以1.316亿美元，通过未来新设立的一家全资子公司收购力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资
时间：2023-06-28 | 阅读量：102
韩国将为芯片产业设立3000亿韩元基金
据韩媒报道，韩国将设立一个价值 3000 亿韩元（约合2.3亿美元）的基金，通过加强逻辑芯片行业和相关材料、零部件公司来确保芯片行业价值链的稳定。
报道称，三星电子和SK海力士承
时间：2023-06-27 | 阅读量：98
台积电、英特尔陆续落脚欧洲，三星也心动考察预做准备？
近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。
据韩媒BusinessKorea报
时间：2023-06-26 | 阅读量：91
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